日本disco半導體半自動研削機

產(chǎn)品型號：DAY810
更新時間：2024-08-26

簡要描述：日本disco半導體半自動研削機DAY810
1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。
3.實現(xiàn)更高精度研削結果的機械結構及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。

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產(chǎn)品詳情

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	1-1萬
應用領域	綜合

日本disco半導體半自動研削機DAY810

特點

1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物

2.節(jié)省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。

3.實現(xiàn)更高精度研削結果的機械結構及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對應軸向進給 (In-Feed）研削和深切緩進給 (Creep-Feed)研削（作為特殊選配）。

4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

日本disco半導體半自動研削機DAY810

特點

1.簡單緊湊的單軸研削機：單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機。最大可對應Φ8英寸的加工物

2.節(jié)省空間的設計：設備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設計。

4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料：可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

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